2025年4月21日，国际知名轴承集团斯凯孚（SKF）代表团来访现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室，来访人员包含SKF全球首席科学家Guillermo E. Morales，SKF RTD中国研究与技术开发总监潘云飞、摩擦与润滑团队负责人周宇昕。本次会议旨在促进双方轴承领域的前沿技术交流，深化校企合作，共同探索轴承技术创新与应用的发展方向。

本次技术交流会由教育部重点实验室闫柯教授主持。会议伊始，教育部重点实验室主任洪军教授对SKF代表团的到来表示热烈欢迎，详细介绍了教育部重点实验室的历史及研究方向，并向Guillermo E. Morales先生赠送学校文化纪念品。

随后，SKF全球首席科学家Guillermo E. Morales先生发表致辞。Morales先生对实验室的热情接待表示了衷心的感谢，分享了SKF在轴承摩擦学领域的最新进展，并就双方合作出版轴承摩擦学领域最新专著展开深入沟通，确定合作方向。

在技术交流环节，双方研究团队围绕轴承摩擦学、轴承监测诊断、轴承材料等主题展开深入探讨。张辉副教授作《流体引导性织构及其摩擦学应用》主题报告；杨彬助理教授作《轴承加工质量监测与智能诊断系统》主题报告；陈飞助理教授作《陶瓷轴承增韧设计与多孔含油自润滑材料研究》主题报告；任智军助理教授作《智能轴承》主题报告；罗义尧博士作《Gr/PTFE复合材料低温摩擦学行为研究》技术报告。报告结束后，与会专家就技术难点与产业化应用展开热烈讨论，进一步明确了产学研协同创新的潜在方向。

技术交流结束后，与会嘉宾前往参观“精密微纳制造技术全国重点实验室”。通过近距离观摩高精度制造设备与创新工艺，SKF团队对西安交大在轴承系统研发领域的科研实力给予高度评价，双方就未来联合攻关技术难题充满信心。

此次会议不仅为校企双方搭建了高效的技术对话平台，更为后续联合研发、人才培养等合作奠定了坚实基础。双方一致表示，将以此次交流为契机，持续推动轴承技术的创新突破，助力中国高端装备制造业的高质量发展。